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CUT-500數控等離子 可控硅等離子切割機

簡要描述：

等離子切割機（Plasma Cutting Machine）是借助等離子切割技術對金屬材料進行加工的機械。 　　等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化（和蒸發），并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

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 　等離子切割機(Plasma Cutting Machine)是借助等離子切割技術對金屬材料進行加工的機械。 　　等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化(和蒸發)，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

 

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